各类型先进封装主要包含bumping、RDL、TSV及键合等互连工艺
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图34、RDL技术的工艺流程（以电镀法为例）
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图18、全球TSV产能（万片/月）
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RDL层和C4/底部填充（UF）层提供缓冲
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先进封装Bumping工序流程示例Bumping凸块替代传统封装中的金线键合，以微小的焊球或凸块实现芯片与封装载板的互联
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先进封装主要技术平台包括：倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D、3D封装等。支持这些平台技术的主要互连工艺包括凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合等，互连工艺升级是先进封装的关键。
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