图表24TGV与TSV的特性比较
2024-12-13 11:55:01
325
相关数据
行业数据1
图18、全球TSV产能（万片/月）
2025-09-19 13:49:18
104
原图定位
行业数据1
TSV正面及背面工艺：TSV刻蚀、填充及CMP
2025-04-01 13:43:23
249
原图定位
行业数据1
化学机械平坦化抛光(CMP)去除多余铜并露出TSV铜柱顶面
2025-04-01 13:42:08
249
原图定位
行业数据1
TSV在2.5D封装与3D封装中的应用
2025-02-25 13:39:28
272
原图定位
行业数据1
TSV技术与传统线键合（WireBonding）技术对比
2025-01-02 13:46:38
245
原图定位
行业数据1
2025年DRAM总产能微幅增长、TSV占比升高
2024-12-11 11:55:54
306
原图定位
其它1
TSV制造成本构成（Via-Last方案）中铜电镀占
2024-07-11 08:16:15
469
原图定位
其它1
各类型先进封装主要包含bumping、RDL、TSV及键合等互连工艺
2024-07-11 08:16:15
466
原图定位
其它1
TSV制造成本结构（Via-Middle方案）中临时键
2024-07-11 08:16:15
407
原图定位
其它1
电镀液广泛应用于晶圆硅通孔（TSV）镀铜工艺
2024-07-11 08:16:15
413
原图定位
其它1
TSV（硅通孔）工艺将多层平面进行堆叠互连
2024-07-11 08:16:15
430
原图定位
其它1
TGV玻璃通孔与TSV硅通孔制备流程对比
2024-05-28 08:16:24
746
原图定位
其它1
TGV孔内镀膜方式对比
2024-05-28 08:16:24
371
原图定位
其它1
国内主要TGV玻璃基板厂商梳理
2024-05-28 08:16:24
313
原图定位
行业数据1
国资委79号文件央国企信创替代方案
2024-10-10 08:15:13
21497
原图定位
最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
41
原图定位
行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
2026-04-03 08:30:00
39
原图定位
行业数据1
图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
2026-04-03 08:30:00
33
原图定位
行业数据1
图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
2026-04-03 08:30:00
31
原图定位
行业数据1
图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
2026-04-03 08:30:00
36
原图定位
行业数据1
图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
31
原图定位
TGV 结合多种工艺流程实现 3D 互联。TGV 工艺包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化（CMP）、重新分布层（RDL）布线以及凸点（bump）工艺引出等。TGV 通常采用直径在 10μm 至 100μm 之间的微型通孔。对于先进封装应用，每片晶圆上通常需要数万个 TGV 通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。与传统的 TSV 工艺相比，TGV 具有多项优势，主要包括：出色的高频电学特性、可获取的大尺寸超薄玻璃衬底、优异的机械稳定性等。特别是在高频应用场景中，TGV 表现出比硅更低的损耗，能够有效提高信号传输质量。然而，TGV 技术也面临一些挑战。最主要的问题是玻璃材料缺乏类似于硅的深刻蚀工艺，这使得在玻璃基板上快速制作高深宽比的通孔变得较为困难，这在一定程度上限制了其在某些高密度封装应用中的广泛使用。
行业数据
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
