重布线层（RDL）将I/O重新分配到芯片边缘
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RDL（Re-Distribution Layer，重布线层）为先进封装的关键互连工艺之一，可将多个芯片集成到单个封装中。在介电层顶部创建图案化金属层的过程，将 IC的输入/输出（I/O）重新分配到新位置。新位置通常位于芯片边缘，可以使用标准表面贴装技术（SMT）将 IC连接到印刷电路板（PCB）。RDL技术使设计人员能够以紧凑且高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体占地面积。
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