RDL层和C4/底部填充（UF）层提供缓冲
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CoWoS-R 技术主要特点包括：1）RDL 互联由多达 6L 层铜线组成，最小间距为 4um（ 线宽/间距为 2um）。2）互联具有良好的信号和电源完整性性能，路由线的 RC 值较低，可实现较高的传输数据速率。共面 GSGSG 和层间接地屏蔽以及六个 RDL 互联提供了卓越的电气性能。3）RDL 层和 C4/UF 层因 SoC 与相应基板之间的 CTE 不匹配而提供了良好的缓冲效果。C4 凸块的应变能量密度大大降低。
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