重新分布层（RDL）结构

RDL改变 IC线路接点位置。RDL是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种 RDL 技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成到单个封装中。它是在介电层顶部创建图案化金属层的过程，该金属层将 IC 的输入/输出 （I/O） 重新分配到新位置。新位置通常位于芯片的边缘，这允许使用标准表面贴装技术（SMT）将 IC 连接到印刷电路板 （PCB）。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体尺寸。RDL的主要功能包括：1）提供水平接口连接：RDL包含主要的水平接口连接，提供晶片之间的连接。这些连接可以在晶片的顶部进行，并且 RDL的结构类似于 HDI PCB中的盲/埋微孔。2）提供高密度互连：在先进封装技术中，例如超高密度 InFO（InFO_UHD）技术，RDL被开发为提供逻辑-逻辑系统的高互连密度和带宽。例如，该技术的带宽密度可以达到线宽和间距（L/S）为 0.8/0.8 μm，长度为 500 μm的逻辑-逻辑系统的记录高度 10 Tbps/mm。3）实现异质集成：异质集成是一种将独立设计和优化的元件集成到一个共同的 interposer上的过程，这对于制造更高速度和性能的元件至关重要。RDL 技术使得元件可以更接近地放置，从而最小化了用于补偿互连线中的频率依赖性损耗的寄生功耗。