图表42.WLP采用RDL、TSV和Micro-bump工艺
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晶圆级封装（WLP）即在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。同时晶圆级封装增加了 RDL、TSV 和 Micro-bump 等工艺，而在RDL 重布线金属化、凸点制作和 TSV 硅穿孔前都需采用光刻工艺进行图形化。
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