2.5DXDFOI中RDL层分解

公司推出 XDFOI™全系列产品，目前 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm²的系统级封装。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。以 2.5D集成技术为例，XDFOI有以下优势：第一，在工艺流程中，芯片级倒装后没有高温固化工艺（<250 摄氏度），有利于集成对高温敏感的高带宽内存 HBM；第二，更好的翘曲控制、die shift 控制、更高的布线密度；第三，在贴装前 Know Good Die，可以提高成品良率；第四，可以基于 TSV-less 实现 2.5D Chiplet 封装，具备成本优势；第五，结构可以嵌入 embedded die 具有可拓展性。在技术方面，2.5D XDFOI具有微凸块、极高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封、解键合等核心技术，最细线宽线距可达 1.5 微米，布线层数 5 层以上。