RDL工艺流程及所用材料
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RDL 重布线过程需要多种材料配合，其中 PI 起到钝化的作用。RDL 技术通过在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，来对芯片的 I/O 端口进行重新布局，将其布置到新的、占位可更为宽松的区域。工艺过程中首先需要在整个晶圆表面涂覆一层感光绝缘的 PI 材料，然后进行曝光显影，再在烘烤后形成的绝缘层上溅射 Ti 阻挡层和 Cu 导电种子层，再接着于暴露出来的 Ti/Cu 层上电镀铜，以增加铜层厚度，确保线路导电性。随后剥离光刻胶并进行蚀刻，完成第一层 RDL 的制作。重复上述过程以形成多层 RDL 线路。最后涂刷助焊剂，完成植球。整个流程中不仅多次用到了电镀液、光刻胶、剥离液、溅射靶材、刻蚀剂、还引入了光敏 PSPI 作为钝化层。
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