图表26采用微凸块和混合键合方法的垂直分层(VerticalLamination)示意
2024-04-03 08:15:47
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混合键合（Hybrid Bonding），主要用于在芯片的垂直堆叠中实现互连，最大的特点是无凸块，结合了金属键合和非导电粘合剂（通常是氧化物或聚合物）的方法，能够在微观尺度上实现芯片间的直接电连接。与使用微凸块的方法相比，混合键合方法可以大幅缩小电极尺寸，从而增加单位面积上的 I/O 数量，进而大幅降低功耗。与此同时，混合键合方法可以显著缩小芯片之间的间隙，由此实现大容量封装。此外，它还可以改善芯片散热性能，有效地解决因耗电量增加而引起的散热问题。
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