微凸点技术与混合键合技术对比
2024-07-17 08:15:20
354
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图292016以来微球技术平台为重要业绩增长点
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原图定位
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微凸点用于HBM及xPU的芯片间、Interposer电气连接
2025-04-01 13:43:23
253
原图定位
行业数据1
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2025-04-01 13:41:43
211
原图定位
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2024年4月以来万得央企指数与万得微盘股指数走势(定基100点)
2024-08-20 08:15:21
367
原图定位
其它1
不同凸点间距(BumpPitch)对应的技术(单位:um)
2024-07-10 08:15:18
308
原图定位
其它1
晶圆到晶圆(W2W)或芯片到晶圆(D2W),均通过删除凸点方式减薄厚度。其中W2W
2024-06-17 08:15:17
446
原图定位
其它1
凸点分类工艺特征尺寸较小,相对晶圆制造来说较
2024-05-21 08:15:00
275
原图定位
其它1
图表26采用微凸块和混合键合方法的垂直分层(VerticalLamination)示意
2024-04-03 08:15:47
436
原图定位
其它1
各凸点技术信号传输流失程度与频率的关系
2024-03-08 08:15:40
245
原图定位
其它1
表5.不同材质凸点的特点及应用领域
2024-03-07 08:15:18
267
原图定位
其它1
不同凸点间距(BumpPitch)对应的技术(单位:um)
2024-02-21 08:15:24
262
原图定位
其它1
凸点材料结构示意
2024-01-30 08:15:59
265
原图定位
其它1
微球剂型的缓释作用有助于解决药物半衰期短等痛点问题
2024-01-25 08:15:20
458
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X-Cube(微凸块方案)
2023-11-24 08:10:55
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