当前，先进封装凸块间距已经到20-10μm
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图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
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图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
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凸块（Bump）传统封装的电路连接主要依赖引线框架，先进封装的电路连接则主要通过凸块完成。通过在芯片表面制作金属凸块，提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。Bump技术以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积，广泛应用于 WLP、CSP、2.5D/3D等先进封装。随着工艺技术的发展，Bump的尺寸和间距也变得越来越小。
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