Bump（凸块）的具体工艺流程
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2）凸块制作：主要方法包括蒸镀焊料凸块、电镀焊料凸块、印刷焊料凸块、钉头焊料凸块等，其中电镀法设备因成本较低成为主流工艺。在形成 UBM 之后，电镀法制备凸块的主要工艺及其所需设备为涂胶（涂胶显影设备）、凸块光刻（光刻机）、焊料电镀（电镀设备）、去胶（涂胶显影设备）、去除 UBM、回流（回流焊炉）。
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