凸块的微观结构（铜柱凸块）
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晶圆级封装采用凸块（Bump）取代键合引线，凸块可以分布在整个芯片表面形成信号触点。凸块工艺即在晶圆切割成单个芯片之前，在晶圆上以整个晶圆的形式形成由焊料组成的“凸块”或“球”，这些凸块是芯片和基板互连形成单个封装的基本互连组件。传统的引线键合工艺中，接合焊盘/引脚放置在外围区域，但用于凸块的 I/O 焊盘可以分布在芯片的整个表面，每个凸块都是一个信号触点，从而可以缩小芯片尺寸并优化电气路径，因此凸块工艺广泛用于倒装芯片封装、扇入或扇出型封装工艺。
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