半导体零部件及子系统分类：真空/射频/气体/液体等核心组件全览
2026-07-09 08:15:29
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| 组群分类 | 说明 |
|---|---|
| Seals & Valves（密封件与阀门） | 用于真空及流体系统的密封和流量控制，直接影响腔体真空度和工艺稳定性 |
| Critical Chamber Components（关键腔体组件） | 刻蚀、沉积等设备工艺反应腔的核心结构件，包括腔体内衬、气体分配盘、电极等 |
| RF（射频电源） | 用于产生和调节等离子体，是干法刻蚀和PECVD等设备的关键能量来源 |
| Gas Delivery（气体输送） | 负责高纯工艺气体的精确输送和流量控制，需满足高洁净、耐腐蚀要求 |
| Liquid Delivery（液体输送） | 负责湿法工艺中化学液体的精确配送，用于清洗、湿法刻蚀等环节 |
| Dry Pumps（干泵） | 用于建立和维持工艺腔体所需的低压/真空环境，是半导体设备的通用核心子系统 |
| Parts Clean（零件清洗） | 对使用过的零部件进行清洗和再生处理，确保可重复使用部件的洁净度 |
| Traceability Verification（可追溯性验证） | 确保关键零部件的材料来源、加工过程和质量信息的全程可追溯 |
原图定位
