AI 基建需求拉动,高速 CCL 长期市场规模超 150 亿美元。AI 投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代,从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB 产品的需求。PCB 作为承载核心计算组件的关键载体,需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求,进而单位面积 PCB/CCL 的附加价值提升。根据灼识咨询,数据中心 PCB 市场规模将从 2024 年 125 亿美元增长至 2029 年 210 亿美元,2024-2029 CAGR达 10.9%。根据 Prismark 预测,主要应用于 AI 服务器、交换机与路由器的高速数字 CCL市场规模有望从 2025 年 62 亿美元增长至 2030 年 158 亿美元,2025-2030 年 CAGR 达20.7%。