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三星：根据The Information，谷歌正在与三星电子洽谈，计划由三星承接第十代TPU芯片的部分组件，负责制造内存I/O Die，即连接计算核心与HBM等内存的桥梁，采用2nm GAA工艺制程。I/O Die主要负责SerDes、PCIe/CXL 等接口，以及与HBM的互联，同时相对更标准化，更适合三星。核心计算引擎（计算Die）则是由台积电代工，采用其最尖端的1.4nm先进制程。分开制造再拼接，既释放了台积电的产能压力，又能大幅降低整颗TPU的综合制造成本。
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