一、全球半导体市场展望与AI投资主线

1.1 全球半导体销售额及同比增长

2024年前三季度全球半导体销售额同比增长18%。WSTS预测2024年全球半导体市场增长19%至6,270亿美元，2025年再增长11%至6,970亿美元。美洲（30%）和亚太地区（54%）将引领增长，逻辑芯片（+17%）和存储芯片（+13%）为主要驱动力。

英伟达数据中心算力类收入2024年前三季度同比大增192%至460亿美元。据彭博一致预期，2024年英伟达数据中心收入预计达990亿美元，AMD同期AI GPU收入预计50亿美元，英伟达占全球GPU市场份额约95%。

英伟达以95%市场份额主导全球AI GPU市场，AMD约5%。展望2025年，英伟达数据中心/AI收入预计1,560亿美元（+58%），AMD预计100亿美元（+94%），两强格局短期难以撼动。

2024年三季度云厂商资本支出密集度达16.9%（去年同期12.0%）。据彭博预测，微软/谷歌/亚马逊和Meta资本支出总额2024年增长42%至2,110亿美元，2025年再增长18%至2,480亿美元，AI基础设施投资持续高增。

英伟达AI收入占比88%领跑（年初至今+195%），中际旭创高速光模块相关收入占比85%（+84%），AMD AI收入占比19%（+2%），台积电约15%（+105%）。AI收入占比与股价涨幅呈正相关，AI变现能力为核心驱动。

受益于HBM需求持续攀升，DRAM平均价格预计2024年上涨53%、2025年上涨35%。DRAM市场规模预计2024年增长75%至907亿美元，2025年再增长51%至1,365亿美元。

SK海力士以52.5%全球HBM市场份额领先，三星电子42.4%、美光5.1%。SK海力士2024年三季度HBM销售额环比大增70%+、同比330%+，HBM在DRAM总销售额中占比从Q3的30%提升至Q4的40%。

HBM3e已集成至英伟达H200/B200和AMD MI325X，业界已开始为2025年HBM4积极筹备。英伟达Rubin平台将搭载HBM4，SK海力士已应英伟达要求将HBM4交付时间提前六个月。

2024年以来DRAM和NAND合同价格持续回升，主要受益于HBM需求激增和传统存储去库存完成。2024年三季度DRAM ASP环比增长约15%，NAND ASP环比增长约15%。

2024年前三季度中国区在前五大设备商总收入中占比曾达40%+，管理层指引将回落至30%左右。ASML预计2025年中国区收入占比降至20%（3Q24为47%），出口管制将加速设备国产替代。

2023年中国半导体设备支出370亿美元，海外前五大设备商（应用材料18%、ASML 19%、东京电子13%、泛林集团13%、KLA 9%）合计占73%市场份额。中国前15大上市设备商市场份额约16%，国产替代空间巨大。

北方华创2024年前三季度半导体设备销售额同比增长47%，2024年三季度收入80亿元（+30%）、净利润17亿元（+55%）。我们预计公司2025年收入增长26%，受益于半导体产业链自主可控趋势。

2023年博通、高通、Qorvo、Skyworks合计占全球射频前端市场62%，中国卓胜微（3%）和唯捷创芯（2%）份额较小。海外同业库存逐步回落，国内企业库存受市场需求复苏缓慢影响有所上升。

台积电以64%全球晶圆代工市场份额领先（环比+2pct），三星电子12%、中芯国际6%、格罗方德5%、联电5%。台积电受益于AI相关芯片制造和产能领先，市场份额持续扩大。

TrendForce和IDC预测2025年全球晶圆代工市场增长约20%，显著高于全球半导体市场11%增速。台积电2025年收入预计增长26%，其他代工厂平均增速12%，先进制程需求是核心驱动。

华虹半导体2024年三季度收入5.26亿美元（环比+10%），毛利率从Q2的10.5%提升至12.2%，产能利用率达105%。预计四季度收入5.3-5.4亿美元，毛利率11%-13%。地缘政治风险下公司有望受益于半导体自主可控趋势。

Prismark预测2024年全球PCB市场增长5.5%，AI服务器和网络基础设施高增长领域需求强劲。2024年二季度全球PCB市场规模177亿美元（环比+5.7%、同比+6.8%），全球前13大PCB供应商2024年收入预计增长3.1%、2025年增长12.4%。