半导体自主可控正从“趋势”走向“不可逆转的现实”。国金证券电子行业2025年度策略报告指出，美国BIS将制裁范围进一步扩大，新增140个实体清单主体，涵盖半导体设备、EDA、材料和晶圆厂。制裁收紧后，国产化率提升成为重中之重。2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计同比增长24%至1232亿美元，首次突破千亿美元。AI芯片需求和中国晶圆厂扩产是主要驱动力。在AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的驱动下，半导体设备、零部件及材料将积极受益，自主可控产业链迎来历史性机遇。
制裁升级——国产替代进入加速期
美国BIS持续扩大对华半导体出口管制，新增140个实体清单主体，涵盖半导体设备公司、EDA公司、半导体材料公司及晶圆厂。制裁的深度和范围进一步扩大，目标直指中国半导体产业链的薄弱环节。
制裁收紧后，国产化率提升成为重中之重。对于晶圆厂而言，设备国产化率有望加速提升——在进口设备受限的背景下，国内晶圆厂对国产设备的验证和采购意愿显著增强。对于设备厂来说，零组件国产化率提升有望成为立身之本。
从进口数据看，2024年1-9月中国从荷兰半导体设备进口额达70.55亿美元，同比增长55%，进口光刻机193台，反映国内对卡脖子设备的强劲需求。ASML 2024年Q1-Q3中国大陆收入占比持续高于45%，随着光刻机到位，后续其他环节设备招标有望加速释放。
国内半导体设备厂商持续突破，解决“卡脖子”问题。中微公司自主研发的极高深比刻蚀机可应用于64层和128层3D NAND量产，是中国大陆唯一的极高深宽比刻蚀供应商。随着存储芯片堆叠层数不断提升，刻蚀设备已成为3D NAND制造中最核心的设备之一。
表4：2025年全球300mm晶圆厂设备支出预测| 年份 | 设备支出（亿美元） | 同比增速 |
|---|
| 2023年 | 约950 | — |
| 2024E | 993 | +4% |
| 2025E | 1232 | +24% |
| 2026E | 1362 | +11% |
设备扩产——12寸支出首破千亿，存储成主力
根据SEMI 2024年9月报告，全球300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次突破1000亿美元，达1232亿美元，同比增长24%；2026年继续增长11%至1362亿美元；2027年增长3%至1408亿美元。设备支出增长主要由半导体晶圆厂区域化以及AI芯片需求不断增长推动。
分领域看，后续扩产主要来自于存储客户。NAND设备销售额2024年将保持稳定（93.5亿美元），2025年增长55.5%至146亿美元。DRAM设备销售额2024年和2025年分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，受益于HBM需求激增和技术持续迁移。
分区域看，中国是最大下游市场，2024年半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年投资超1000亿美元。韩国未来三年投资810亿美元以巩固DRAM、HBM和3D NAND主导地位，中国台湾投资750亿美元聚焦3nm以下前沿逻辑。
国内头部晶圆厂扩产持续。2024年前三季度，中微公司合同负债达29.88亿元，较2023年末增长287%；拓荆科技合同负债25.12亿元，增长82%。合同负债快速增长反映设备订单饱满、下游需求旺盛。
零部件国产化——从“配套”到“自立”
半导体设备零组件是设备制造中难度较大且技术含量较高的环节，目前国产化率整体较低。随着设备端零组件库存去化完成，存储晶圆和先进制程逻辑晶圆厂资本开支复苏，设备厂需求传递到零组件厂，拉动零组件厂商收入和业绩复苏。
国内半导体设备零组件厂商正延续海外龙头的成长路径，通过丰富产品品类和拓宽下游应用领域获得更大成长空间。富创精密除专注于工艺和结构零组件制造外，不断拓宽模组产品种类。新莱应材覆盖泛半导体、食品安全和医疗器械等应用领域，通过收购美国GNB增强半导体真空类零组件竞争力。
从国内收入占比看，富创精密国内业务收入占比从2018年13.72%提升至2023年70.46%，江丰电子从27.23%提升至56.01%，主供海外半导体龙头设备厂商的材料和零组件公司的国内收入占比近年来均稳步提升，反映国产替代持续深化。
投资建议——设备零部件材料全面受益
AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升三重驱动下，半导体设备/零部件/材料将积极受益。建议关注：设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科；检测设备中科飞测、精测电子；零部件厂商正帆科技（工艺介质供应系统）、江丰电子（腔体/喷淋头）、富创精密（工艺件/结构件/模组）、新莱应材（真空/气体管阀核心零组件）；材料厂商华海诚科（HBM相关）、雅克科技、联瑞新材。
