2024年全球晶圆代工市场从2023年的疲软中持续复苏。据Counterpoint数据，2024年三季度台积电市场份额进一步扩大至64%（环比+2pct），巩固了全球领先地位。招银国际在半导体2025年度展望中指出，TrendForce和IDC预测2025年全球晶圆代工市场将增长约20%，显著高于全球半导体市场11%的整体增速。台积电2025年收入预计增长26%，而其他代工厂平均增速约为12%。先进制程（AI芯片需求）和成熟制程（半导体自主可控）将分别驱动不同代工厂的增长。
晶圆代工行业走出低谷——2024年前三季度增长18%
2024年前三季度，全球晶圆代工市场同比增长18%，并连续三个季度实现环比增长（二季度和三季度均实现双位数增长）。台积电、三星电子和中芯国际分别以27%、16%和25%的同比增速领跑。
从具体业绩看，2024年三季度六大晶圆代工厂表现分化。台积电收入同比增长36%、环比增长13%；中芯国际同比增长34%、环比增长15%；联电同比增长6%、环比增长7%；华虹半导体收入同比下降7%但环比增长10%。三星电子晶圆代工部门虽然收入增长，但由于一次性支出影响盈利水平有所下滑。
台积电预计2024年四季度收入增速将达到10%-13%，中芯国际预计环比收入将保持稳定增长态势。在人工智能需求持续增长以及半导体产业链自主可控趋势的推动下，头部代工厂有望继续引领行业增长。
台积电份额持续扩大至64%——AI需求的核心受益者
台积电在2024年三季度的市场份额从二季度的62%进一步扩大至64%，再次证明了其在AI芯片制造领域的不可替代性。据台积电管理层，四大海外云厂商、其他云服务厂商、企业及主权部门等对人工智能相关的需求强劲，CoWoS产能的供应紧张现象将持续至2025年末乃至2026年初。
从盈利能力看，台积电2024年三季度毛利率大幅增长至58%左右。管理层表示"生产率提升1%几乎相当于为公司带来10亿新台币的盈利"，AI需求正在显著提升公司的盈利效率。
台积电预计2024年全年收入增长约20%，2025年有望再增长26%。先进制程（3nm、5nm）产能利用率维持高位，N2制程预计2025年量产，将进一步巩固其技术领先优势。
中芯国际与华虹半导体——自主可控趋势的受益者
中芯国际2024年三季度市场份额约6%，收入同比增长34%、环比增长15%。受益于半导体产业链自主可控趋势和地缘政治风险加剧下的客户补库存意愿上升，公司业绩持续改善。
华虹半导体2024年三季度收入5.26亿美元（环比+10%），毛利率从二季度的10.5%提升至12.2%，产能利用率达105%（2023年三季度为87%）。公司预计四季度收入5.3-5.4亿美元，毛利率11%-13%。
尽管终端市场需求复苏较为缓慢，华虹半导体为保持高产能利用率，毛利率短期仍面临一定压力。在地缘政治风险持续升级的背景下，华虹有望成为半导体产业链自主可控趋势的主要受益者。意法半导体于2024年11月宣布与华虹合作，双方将于2025年底前在深圳开始生产40纳米MCU芯片，进一步验证了华虹在成熟制程领域的竞争力。
全球晶圆代工市场竞争格局与2025年展望
表：全球头部晶圆代工企业竞争格局与2025年展望| 公司 | 3Q24市场份额 | 2024E收入增速 | 2025E展望 | 核心驱动 |
|---|
| 台积电 | 64% | +20% | +26% | AI芯片、先进制程、CoWoS |
| 三星电子 | 12% | 约+16% | 双位数增长 | 先进制程、HBM相关 |
| 中芯国际 | 6% | 约+25% | 稳定增长 | 自主可控、成熟制程 |
| 格罗方德 | 5% | 约-9% | 温和复苏 | 汽车、工业 |
| 联电 | 5% | 约-1% | 低个位数 | 通讯、消费 |
| 华虹半导体 | 约1% | 约-13% | +23% | 自主可控、产能利用率 |
