一、AI端侧应用与苹果产业链

1.1 全球智能手机出货量及增速

2024年Q3全球智能手机出货量3.15亿部同增4%，前三季度9亿部同增8%，需求持续复苏。IDC预计2024年全年出货量12亿部同增2.8%，2025年持续增长。Apple Intelligence仅支持A17 Pro及以上芯片，有望带动换机大潮。

2024年Q3全球GenAI智能手机出货量0.55亿部同增471%、渗透率18%。伴随各家厂商推出AI手机，渗透率持续提升。苹果Apple Intelligence五大定义涵盖语言文本、图片影像、跨应用操作、个人情景理解，核心能力突出。

2024年Q2全球智能眼镜出货量45万台同增276%，2024年H1出货量71万台同增252%。Meta Ray-Ban二代产品接入Llama3多模态AI后销量大增，2024年销量有望突破300万台，成为首个AI硬件爆款。

2023年Q4、2024年Q1 Meta Ray-Ban出货量36、10万台，估算2024年Q2出货量达50万台、年化200万台，较一代产品30万台销量倍增。重量不足50g、起售价299美元，国产至少50个团队布局AI眼镜，行业有望爆发。

北美四大云厂商24Q3合计资本开支588.6亿美元同增59%，亚马逊226亿美元同增81%、微软149亿美元同增50%、谷歌131亿美元同增62%、Meta83亿美元同增26%。各厂商指引2025年资本开支继续提升，AI算力需求持续强劲。

2024年全球光模块市场规模有望同增30%，800G光模块迎爆发，预计2025年1.6T放量、2026年3.2T大批量应用。全球前十大光模块厂商中六家为中国大陆厂商，竞争格局强者恒强，技术升级带动价值量提升。

NVIDIA在GPU上搭载HBM已迭代5次，从V100的HBM2演进至GB200的HBM3E。H200较H100带宽速率提升43%、容量扩增76%。预计2025年全球HBM产能同比增长117%，HBM3e将占整体HBM市场需求89%，ASP是传统DRAM的3-5倍。

超以太网联盟（UEC）由Arista、AMD、博通等成立，致力在AI领域与InfiniBand竞争。以太网可在两层网络结构中实现比InfiniBand系统4倍扩展、交换机数量少3倍。博通预计25年所有超大规模集群都将采用以太网组网。

Prismark预估2023-2028年全球PCB产值CAGR达5.4%，2028年有望达900亿美元。2024年Q1-Q3 A股PCB营收每季度同比+16%、+17%、+21%，扣非归母同比+93%、+33%、-122%，行业开启新周期。

18层+板CAGR 10.0%增速最高，封装基板8.8%、HDI 7.1%次之。AI服务器带动高多层板升级，英伟达GB200在算力层采用HDI工艺，先进封装驱动封装基板需求。高多层/HDI/封装基板是三大关键成长方向。

SEMI预计2024年12寸设备支出增长4%至993亿美元，2025年增长24%至1232亿美元首次突破千亿。AI芯片需求和中国晶圆厂扩产是主要驱动力，后续扩产主要来自存储客户，DRAM设备2024-2025年分别增长24.1%、12.3%。

2024年9月全球半导体销售额611亿美元同增23%，连续12个月同比上升。WSTS预测2024年全球半导体市场规模6110亿美元同增16%，2025年6870亿美元同增12.5%，主要由存储芯片和逻辑芯片推动，两者2025年分别同增超25%和10%。

2024年Q3全球AI PC出货量0.16亿部同增109%、渗透率23%，预计2028年AI PC出货量达2.67亿台、渗透率98%，2023-2028年CAGR达42%。微软有望在2025年推出Windows12搭载端侧模型，推动AI PC应用落地。

费城半导体指数局部高点通常出现在销售额同比增速高点之后、转负之前。2009-2011周期见顶于11年2月、市场增速转负于11年5月；2016-2020周期见顶于18年3月、转负于18年12月。当前AI相关半导体营收占比持续提升，叠加降息周期和工业汽车去库结束，25年全球半导体有望保持快速增长。