AI算力硬件正处于需求持续超预期的景气周期。国金证券电子行业2025年度策略报告指出，北美四大云厂商2024年Q3合计资本开支588.6亿美元，同比增长59%，其中亚马逊增长81%、微软增长50%。2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首破千亿美元。光模块市场2023-2028年CAGR达16%，2025年1.6T产品将放量；HBM产能2025年同比增长117%；以太网交换机在AI组网中的渗透率持续提升。AI算力硬件需求从芯片到网络、从光模块到PCB全面开花，产业链景气度持续高涨。
云厂商资本开支——AI竞赛的“燃料”
算力需求持续强劲，海外云厂商面向AI及云业务持续加大资源投入。北美四大云厂商谷歌、亚马逊、微软和Meta 2024年Q3资本开支分别达131亿美元、226亿美元、149亿美元和83亿美元，同比增长62%、81%、50%、26%，合计588.6亿美元，同比增长59%。
各厂商全年资本开支指引积极：谷歌展望Q4维持Q3水平，2025年资本开支有望进一步提升；亚马逊全年资本开支约750亿美元，2025年有望进一步提升；微软FY25资本开支将进一步增长（增速放缓）；Meta将资本开支指引由370-400亿美元上修至380-400亿美元，预计2025年大幅增加。
AI服务器需求高度集中于海外云厂商。根据TrendForce数据，2024年微软、谷歌、亚马逊和Meta占全球AI服务器需求分别为20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计超60%。云厂商资本开支上修直接拉动AI服务器需求，进而带动光模块、交换机、PCB等上游硬件需求。
IDC预计2024年全球服务器出货量1287万台同增8%，2022-2026年全球AI服务器出货量CAGR达31.6%，2025年AI服务器出货量预计达213.1万台，同比增长27.6%。
表5：北美四大云厂商24Q3资本开支及同比| 公司 | 24Q3资本开支（亿美元） | 同比增速 |
|---|
| 亚马逊 | 226 | +81% |
| 微软 | 149 | +50% |
| 谷歌 | 131 | +62% |
| Meta | 83 | +26% |
| 合计 | 588.6 | +59% |
光模块与HBM——算力芯片的“左膀右臂”
大模型训练与推理需求持续释放，光模块作为光纤通讯的核心元件，行业处于向更高带宽、更高集成度、更低功耗方向持续演进。根据Lightcounting数据，2024年全球光模块市场规模有望同增30%，2023-2028年CAGR达16%。2024年800G光模块迎来爆发，2025年1.6T产品放量，2026年3.2T大批量应用。
全球前十大光模块厂商中六家为中国大陆厂商，竞争格局强者恒强。中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等头部厂商均发布了1.6T光模块。
HBM方面，NVIDIA GPU搭载HBM已迭代5次——从V100的HBM2演进至GB200的HBM3E。H200较H100带宽速率提升43%、容量扩增76%。根据TrendForce，2024年HBM需求位元年成长率近200%，2025年全球HBM产能将同比大涨117%。HBM3e将占整体HBM市场需求89%，ASP是传统DRAM的3-5倍，营收贡献将逐季增长。
以太网交换机——AI组网的新变量
AI集群效率提升关键在于网络传输速度。目前显存带宽远高于网络带宽（GB200 NVL72显存带宽576TB/s vs NVLink带宽130TB/s），网络传输是集群效率提升的瓶颈。
以太网凭借更高兼容性、更高线缆带宽、更高端口速率，在超大规模GPU集群中应用比例明显提升。根据博通数据，目前八个最大的GPU集群中有七个使用以太网，博通预计2025年所有超大规模集群都将采用以太网组网。以太网可在两层网络结构中实现较InfiniBand系统规模4倍扩展，交换机数量少3倍。
数据中心以太网交换机市场2024年约230亿美元，2028年有望达近400亿美元。Arista在高速数据中心以太网交换机市场市占率领先，博通在以太网商用交换芯片市场市占率达70%。
高速连接方案方面，AEC（有源电缆）受益于以太网速率升级趋势，Lightcounting预计2023-2028年AEC市场CAGR达45%，AOC、DAC、AEC合计市场从2023年12亿美元增至2028年28亿美元。
投资建议——算力硬件全面开花
AI算力硬件需求持续高景气，建议关注六大方向：光模块（中际旭创、天孚通信、新易盛）；PCB（沪电股份、生益电子、胜宏科技）；HBM产业链（华海诚科、精智达、雅克科技、联瑞新材、赛腾股份）；交换机（工业富联、Arista、博通）；连接器（立讯精密、华丰科技）；算力芯片（寒武纪、海光信息）。海外建议关注台积电、英伟达、Arista、博通、Credo。
