AI 带动带宽需求指数级增长,刺激光模块持续技术迭代,光通信产业链迎来发展新机遇。随着人工智能大模型训练的快速增长,数据中心对算力的需求持续攀升,同时对数据的传输的需求也成指数级增长。AI 大模型训练和推理需要大规模GPU 集群协同计算,从千卡级向万卡级、十万卡级发展,GPU 之间高频、大量的数据交换需求激增。传统电信号传输在距离、带宽和损耗方面无法满足要求,必须依赖光传输技术(如光模块、光纤)实现高效互联,这对光模块的数量和传输速率都提出了更高要求。AI 芯片算力提升(如英伟达从 H100 到 B200、Rubin 等),单卡通信带宽从 400G 提升至 1.6T 甚至更高,据 lightcounting 预测,未来三年内 800G 和 1.6T 等高速光模块的需求将占据市场主导地位,3.2T 光模块有望从2028 年起逐步起量。拆解光模块结构,光芯片、电芯片、PCB、结构件等构成光通信产业链核心部件环节,均跟随光模块升级迭代迎来发展新机遇。