SoIC与典型3DIC能耗及热阻对比
2024-07-11 08:16:15
429
相关数据
行业数据1
移动端的AI芯片未来有望从InFO-PoP向SoIC发展
2025-01-15 13:46:01
295
原图定位
行业数据1
台积电SoIC平台及基于其的AMD3DV-Cache技术
2024-10-14 08:15:22
376
原图定位
其它1
SoIC与典型3DIC的RLC性能对比
2024-07-11 08:16:15
405
原图定位
其它1
SoIC与典型3DIC键合间距/密度对比
2024-07-11 08:16:15
388
原图定位
其它1
SoIC与FC在低频时的插入损失对比
2024-07-11 08:16:15
309
原图定位
其它1
国产厂商3DIC布局情况
2024-07-11 08:16:15
406
原图定位
其它1
典型的2.5D/3DIC封装供应商（部分）
2024-01-11 08:14:55
348
原图定位
竞争格局1
Merck、DIC、Chisso三大厂商占据混晶主要市场份额（%）
2023-12-04 08:15:03
373
原图定位
行业数据1
SoIC与InFO_PoP、CoWoS联合应用
2023-04-06 08:15:31
341
原图定位
行业数据1
SoIC与基于微凸点的3D封装对比
2023-04-06 08:15:31
289
原图定位
行业数据1
SOIC芯片结构对比
2022-08-08 14:54:55
288
原图定位
行业数据1
SoIC性能对比
2022-08-08 14:54:55
285
原图定位
行业数据1
图表210日本DIC株式会社预浸料片的固化时间为全球最短仅为30秒
2022-08-04 14:29:41
249
原图定位
行业数据1
图Merck、Chisso、DIC占据全球液晶材料主要份额
2021-06-23 14:00:02
230
原图定位
行业数据1
国资委79号文件央国企信创替代方案
2024-10-10 08:15:13
21490
原图定位
最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
30
原图定位
行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
2026-04-03 08:30:00
31
原图定位
行业数据1
图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
2026-04-03 08:30:00
22
原图定位
行业数据1
图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
2026-04-03 08:30:00
19
原图定位
行业数据1
图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
2026-04-03 08:30:00
24
原图定位
行业数据1
图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
21
原图定位
据台积电分析，SoIC 在单位比特数据上的能量消耗仅为采用微焊球的 3D IC 时的9%，在热阻上为 50-80%。在固定的功率下，单位数据花费的能量越少，可以传输的数据量就越多。
其它
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
