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据台积电介绍，公司的 SoIC 平台提供创新的前段 3D 芯片间堆叠技术，用于重新集成从片上系统（SoC）划分的小芯片。最终的集成芯片在系统性能方面优于原始 SoC。同时，台积电指出 SoIC 服务平台可满足云，网络和边缘应用中日益增长的计算量，带宽以及延迟要求。SoIC 还支持 CoW 和 WoW 方案，而这两种方案在混合和匹配不同的芯片功能、尺寸和技术节点时提供了出色的设计灵活性。总结来说，台积电的 SoIC 技术是将多个die 堆叠到 3D Chiplet 中的一种十分有效的方法。
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