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SoIC 在垂直堆叠的芯片之间的每平方毫米空间能够实现一万个互连。同时科研人员正在进行每平方毫米 100 万个互连的开发工作。行业致力于寻找一种能够实现这种微型化互连，不断减小外形尺寸，消除带宽限制，简化 die 堆叠中的热量管理以及将大型、高度并行系统集成到其中的 IC 封装方法。
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