拓荆科技(688072) 长存 3D NAND X-stacking 架构，先在 CMOS 外围电路和 NAND 存储阵列两片晶圆上完成独立的制造工艺，再通过混合键合的方式进行两片晶圆的链接。目前 EVG 约占据 W2W 混合键合 82%市场，其次为 TEL 公司。EVG单台设备价值量约为 500~800 万欧元/台。Die to Wafer 则主要应用于芯片异构集成，例如 SoIC、未来 HBM4 堆叠等，对准精度要求一致，但对机台速率及清洁度提出更高要求。当前，D2W 尚未十分成熟，BEIS 凭借其机台优异良率，基本成为该领域核心玩家。台积电 SoIC 平台即基于此工艺，AMD 2023 年发布的 AI 芯片 MI300 系列产品即搭配 SoIC 和 CoWoS 封装，实现12 颗晶粒的 chiplet 堆叠。苹果 M5 系列芯片也计划采用台积电 SolC 封装技术。为满足客户需求，台积电持续扩产，2023 年底 SoIC 月产能 2000 片，目标 2024 年底 6000 片/月，2025 年有望提升至 1.4~1.45 万片/月。当前， Besi 设备可以实现 10μm 以下的连接点间距、0.5-0.1μm 的对准精度，以及 1w~100w 连接点/mm2 的连接密度。单台设备价值量也迅速提升，以 Besi为例，同系列倒装用固晶机单价大约 50 万美元/台，而混合键合设备单价将拓荆科技(688072)