SoIC与InFO_PoP、CoWoS联合应用
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以实现更好的性能、 更低的功耗和延迟以及更小的外形尺寸。WoW 适用于高良率节点和相同裸片尺寸的应用或设计，甚至支持与第 3 方晶圆的集成。
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