图表29中国先进封装g/i线负性光刻胶市场规模（亿元）
2024-02-02 08:15:33
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集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本 JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。根据公司回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2021 年国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用 g/i 线光刻胶国产化率约 20%左右。除艾森股份外，国内仅北京科华、飞凯材料、苏州瑞红实现产品销售。
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