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上游：功率半导体成本占比 高，其发展将会影响固态 路器的 及。由功率半导体器件（IGBT、SiC MOSFET、GaN FET）、高精度传感器、 制芯片（MCU/DSP）以及 热材 组成。其中，功率半导体 SSCB 成本占比高，目前可达 40%-50%，且技术壁垒 高。上游宽禁带半导体（如碳化硅 SiC）技术的成熟度、良率及成本，将会影响 SSCB 机的性能、商业化 及速度；若宽禁带半导体技术 续发展成熟、成本下降，可能 动 SSCB 快的商业化，若宽禁带半导体技术发展缓慢、供给紧张导致价格上涨，可能延缓 SSCB的商业化进度。此外，上游 制芯片的算力 升也将赋能 SSCB实现 复杂的边缘计算与 障预测功能。
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