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腐蚀/积层工序核心目标是在铝箔表面形成尽可能复杂的微观孔洞/孔隙结构，为后续化成工序通电氧化生长氧化铝膜尽可能提供更多的表面积，氧化铝膜是铝电解电容器正极电介质，单位面积氧化铝含量与电极箔比容成正比。从技术路线演进来看，腐蚀工艺依赖酸液蚀刻不规则孔洞，其扩面潜力已逐渐触及物理与环保双重瓶颈；而积层工艺通过将高纯铝粉涂布并烧结成型，在微观层面构建出高度致密的三维缝隙网络。这不仅彻底规避了酸洗污染，更在实际量产中实现了电荷比容量对传统腐蚀工艺的跨代际超越。
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