入、稳定的合作关系。华海清科深耕集成电路制造上游产业链关键领域,大力发掘新机会。根据 2023 年报,公司已布局:1)减薄设备:根据 2023 年报,开发出包括适用于先进封装领域和前道晶圆制造的减薄抛光一体机 Versatile-GP300,以及针对后道封装领域的 12英寸晶圆减薄贴膜一体机,其中前者已取得多个领域企业的批量订单,并有多台量产机台发往客户端,根据公告,预计 2024 年上半年发往客户端进行验证;2)划切设备:根据公告,公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12 英寸晶圆边缘切割设备;3)清洗设备:公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,根据公告,公司 2023年首台 12 英寸单片终端清洗机 HSC-F3400 机台出机发往国内大硅片企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求;4)供液系统:用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购,已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。5)膜厚测量设备:应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,已实现小批量出货,部分机台已通过验收。6)离子注入设备:截至 2023 年底,公司持有芯嵛半导体(上海)有限公司 18%股权,并派出一名董事。芯嵛主要进行离子注入设备的研发工作。