入、稳定的合作关系。华海清科深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘新机会。根据 2023 年报，公司已布局：1）减薄设备：根据 2023 年报，开发出包括适用于先进封装领域和前道晶圆制造的减薄抛光一体机 Versatile-GP300，以及针对后道封装领域的 12英寸晶圆减薄贴膜一体机，其中前者已取得多个领域企业的批量订单，并有多台量产机台发往客户端，根据公告，预计 2024 年上半年发往客户端进行验证；2）划切设备：根据公告，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12 英寸晶圆边缘切割设备；3）清洗设备：公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，根据公告，公司 2023年首台 12 英寸单片终端清洗机 HSC-F3400 机台出机发往国内大硅片企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；4）供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。5）膜厚测量设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。6）离子注入设备：截至 2023 年底，公司持有芯嵛半导体（上海）有限公司 18%股权，并派出一名董事。芯嵛主要进行离子注入设备的研发工作。