表1.GB300相比GB200在GPU显存、计算性能、TDP热设计功耗、网卡等有差异
2025-01-15 13:43:38
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英伟达GB200和GB300液冷技术核心对比
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GB200液冷模块
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图21、GB200ComputeTray结构
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图22、GB200NVL72NVLink线缆仓及铜缆背
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图23、GB200NVL72机柜后部NVLink铜缆线
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Nebius对GPU算力租赁的价格（价格调整前后对比）
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商业模式1
英伟达GB200/G300液冷采购模式变化
2026-07-02 08:15:22
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GB200架构示意
2026-07-01 08:15:35
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行业数据1
国内外GPU主要厂商芯片及超节点性能对比（华为与英伟达为例），国内厂商存在一定短板
2026-07-01 08:15:35
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Trainium、GPU、TPU的毛利率对比（注：仅考虑芯片成本，租赁价格未考虑折扣）
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图18、英伟达GB200NVL72机柜
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市场规模1
当集群规模扩大时（横轴是GPU个数），集群利用效率会下降，连接的
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室内侧液冷循环和主要零部件示意图（以英伟达GB200NVL72液冷方案为例）
2026-06-12 08:15:22
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行业数据1
以GB200NVL72机柜132kW额定功率（不考虑冗余）测算液冷二次侧的BOM成本
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以GB200NVL72机柜132kW额定功率（不考虑冗余）测算液冷一次侧的BOM成本
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400G ConnectX-7 BF3，CX8 相比 CX7 在带宽上提高了一倍，且拥有 48 条PCIe 通道，在相同数据量传输需求下，CX8 速度更快，能耗更低。
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