英伟达GB200和GB300液冷技术核心对比

英伟达 GB200 和 GB300 的机柜均采用单相直接芯片液冷方案，GB200 是一块大冷板覆盖 1 个 CPU 和 2 个 GPU，GB300 则是每个芯片对应一块小冷板。从 GB200 NVL72 机柜结构来看，一个机柜集成了 36 个 GB200 Grace Blackwell超级芯片，GB200 Grace Blackwell 超级芯片由一个 Grace CPU 和两个 Blackwell GPU 组成。据 TrendForce 数据，AI 服务器采用的 GPU 和 ASIC 芯片功耗大幅提升，NVIDIA GB200/GB300 NVL72 单柜热设计功耗(TDP)高达 130kW-140kW，远超过传统风冷系统的处理极限，而直接芯片液冷技术直接解决了风冷散热效率不足的问题。直接芯片液冷技术整个过程始于冷却液分配单元（CDU），它如同系统的心脏，负责将冷却后的液体泵入机柜；冷却液首先流入一个主歧管，再由主歧管分配至每个计算托盘；在每个托盘内部，冷却液流经直接安装在发热组件上的冷板，在吸收了大量热量后，升温的液体离开托盘，汇集到一个回流歧管中，最终返回CDU进行热量交换和降温，完成一个循环。冷板是热传递链条中最关键的一环，直接安装在 CPU 和 GPU 等高功率芯片上，采用高纯度铜作为基材，并通过铲齿工艺制造出微通道结构，以最大化热交换的表面积。GB200 是一块大冷板覆盖 1个 CPU 和 2 个 GPU，GB300 则是每个芯片对应一块小冷板。GB200 是英伟达大规模应用液冷技术的初步尝试，采用了单相冷板+风冷的混合模式，GB300 则是在此基础上的重要演进和优化，采用全冷板液冷、更精细的独立散热设计、更可靠的连接件和管路，以提供更强的散热能力、更高的能效和更可靠的部署体验，助力更高密度、更高性能的 AI 计算。