GB200架构示意
2026-07-01 08:15:35
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英伟达GB200和GB300液冷技术核心对比
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GB200液冷模块
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图21、GB200ComputeTray结构
2026-07-20 08:15:38
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图22、GB200NVL72NVLink线缆仓及铜缆背
2026-07-20 08:15:38
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图23、GB200NVL72机柜后部NVLink铜缆线
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英伟达GB200/G300液冷采购模式变化
2026-07-02 08:15:22
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图18、英伟达GB200NVL72机柜
2026-06-26 08:15:33
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室内侧液冷循环和主要零部件示意图（以英伟达GB200NVL72液冷方案为例）
2026-06-12 08:15:22
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以GB200NVL72机柜132kW额定功率（不考虑冗余）测算液冷二次侧的BOM成本
2026-06-12 08:15:22
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以GB200NVL72机柜132kW额定功率（不考虑冗余）测算液冷一次侧的BOM成本
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英伟达GB200内部用18颗NVSwitch连接72个B200
2026-05-25 08:15:31
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GB200NVL72服务器机架
2026-05-06 08:15:04
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SupremeRAIDrM 维持超过 200 GB/s，而 Linux MD降至～13 GB/s，这是一个会阻碍整个GPU集群的瓶颈
2026-04-28 08:30:00
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英伟达GB200内部用18颗NVSwitch连接72个B200
2026-04-13 08:15:45
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图5：.预估2030年代币化市场规模（万亿美元)
2026-07-28 08:30:00
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估算2030年代币化市场规模（万亿美元）
2026-07-28 08:30:00
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2014-24年间不同损失规模区间货物损失归一化数量
2026-07-28 08:30:00
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交易规模与估值
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基金规模 (百万美元)
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AI 服务器升级迭代拉动高端电子布需求。随着 AI 服务器从传统 HGX8 卡服务器向 GB200/GB300 NVL72、Rubin 等 rack-scale 架构演进，单柜内 PCB 板卡数量增加，compute tray、NVLink switch tray、midplane/backplane、NIC/DPU、管理板和电源板等板卡共同推升 PCB 用量。同时，高速互连、GPU 间通信和数据中心网络升级也推动 PCB 层数提升，并带动高速信号层向 M8/M9 等低损耗CCL 材料迁移。
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