金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇：科技与稀缺共振AI金属材料星辰大海-260719（79页）.pdf

核心结论速览： 超细锡粉是先进封装的核心材料：Chiplet、2.5D/3D封装及HBM等先进封装技术快速发展，微凸点尺寸不断缩小，T6/T7超细锡粉成为高精度焊接的关键材料。全球锡粉市场T7及以上超细产品占比仅10%，渗透率提升空间巨大。 有研粉材是国内锡粉龙头：2019年有研粉材锡基合金焊粉总产量、销售量及市场占有率均为国内第一，锡粉产品国内市占率超过15%。产品涵盖T3-T8型锡粉。 散热铜粉已在NPU中批量应用：有研粉材高性能散热铜粉在NPU散热中批量使用，单片的散热功率提升了10%-15%，热端收益达3-5℃，在行业内处于首创地位。 MIM/3D打印铜粉解决液冷板加工难题：有研粉材开发出MIM专用铜粉，粒度0-25um，导热系数高达370W/(m·K)，已累计用于生产IGBT散热基板等超过3000吨。 芯片电感持续推动金属软磁粉需求：铂科新材从“铁硅1代”迭代至“铁硅5代”，覆盖5kHz-10MHz频率段。芯片电感已取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商认可。 羰基铁粉向超细粒径升级：一体成型电感对粉末要求向超细粒径、高纯度、一致性方向升级。悦安新材正在推进宁夏3000吨羰基铁粉示范线项目。一、先进封装驱动锡粉锡膏的微细化升级。1.1 锡粉粒径：从Type3到Type10的演进。锡基焊粉是微电子封装与电子组装领域的核心基础材料。锡粉通常按照粒径大小进行型号划分，包括Type3（约25-45μm）至Type10等不同粒径区间，数字越大代表粉末粒径越细。粒径等级的提升，直接对应下游电子封装向更高精度、更高密度方向发展。电子级锡粉对精度与控氧要求日趋严苛。超细锡粉如T6、T7级的量产难度极高，企业必须在高频持续生产中攻克雾化喷嘴防堵、总氧含量控制、卫星粉抑制以及窄粒径分布精准分级等一系列技术瓶颈。这不仅极度依赖长期的工艺参数积累，更是对企业量产良率和成本控制能力的综合考验。1.2 锡膏：从SMT到先进封装的升级。SMT渗透率提升叠加先进封装升级，驱动锡膏成为锡焊料核心增长方向。锡膏主要由锡粉和助焊膏搅拌混合而成。按照锡粉粒径划分，锡膏通常可分为T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9以及T10的不同规格。从各规格应用场景来看： T3、T4锡膏：行业主流产品，应用于传统SMT贴片、消费电子、家电、工业控制及汽车电子等领域。 T5锡膏：中高端市场重要产品，应用于高端消费电子、服务器、通信设备。 T6/T7超细锡膏：应用于倒装芯片、先进半导体封装、AI算力硬件、光模块、HBM及高阶GPU等高精度场景。锡膏粒径变化本质上反映的是电子制造产业正在由传统SMT向高密度封装及先进制程升级的趋势。（数据来源：唯特偶招股说明书、AIM公司官网、国联民生证券研究所）。1.3 先进封装驱动超细锡粉渗透率提升。近年来，Chiplet、2.5D/3D封装及HBM等先进封装技术快速发展，封装互连密度持续提升，微凸点尺寸不断缩小，对焊接材料的精度控制及可靠性提出更高要求。在此背景下，锡膏及锡粉产品逐步向更细粒径等级升级，超细粉产品渗透率有望持续提升。从全球锡粉市场结构来看，目前T3、T4型号仍为市场主流，2025年市场占比约64.96%；T5、T6占比约25.04%；T7及以上超细锡粉占比约10%。未来随着AI服务器、HBM及1.6T光模块持续升级，超细锡粉渗透率有望进一步提升。高算力芯片及HBM堆叠架构功耗持续提升，也进一步强化了市场对于低空洞率、高导热及高可靠性焊接材料的需求。二、有研粉材：从锡粉龙头到散热材料新锐。2.1 锡粉业务：国内龙头地位稳固。有研粉材是国内领先的先进有色金属粉体材料供应商，主要从事锡基金属粉体、锡基焊粉及微电子互连材料的研发、生产与销售。2018年有研粉材锡粉产品国内市占率预计超过15%，2019年锡基合金焊粉总产量、销售量及市场占有率均为国内第一。产品涵盖T3-T8型锡粉。2.2 散热铜粉：首创应用于NPU散热。有研粉材凭借多年的粉体制备技术，成功开发出新型高性能散热铜粉。公司的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用，单片的散热功率提升了10%-15%，热端收益达3-5℃，在行业内处于首创地位，并在昇腾芯片的散热系统中发挥了重要作用。与传统的水雾化铜粉相比，有研粉材的高性能散热铜粉具有显著的优势，可以通过改善散热组件内部毛细结构和孔隙分布，提升散热性能，对应减少机柜中VC/热管的数量，从而帮助客户在成本受控的情况下提升模组的散热性能。2.3 MIM/3D打印铜粉：助力液冷板加工。有研粉材成功开发出了MIM/3D打印铜粉材料，通过注射成型和增材制造工艺加工制造冷板，既解决了传统冷板形状复杂难以加工的问题，又能显著提升冷板散热性能。针对MIM行业对纯铜粉末的需求，有研粉材开发出MIM专用铜粉，粒度规格为0-25um，材料纯度99.9%，松装密度4.8-5.2g/cm³，振实密度≥5.6g/cm³，氧含量低于1500ppm，流动性好，烧结致密度可达98%以上，导热系数高达370W/(m·K)。已累计用于生产IGBT散热基板等超过3000吨，为高性能液冷散热基板的规模应用和量产提供了核心材料支撑。（数据来源：有研粉材公司公告、国联民生证券研究所）。2.4 盈利预测与增长驱动。有研粉材预计2026-2028年归母净利润为1.39、4.34、7.09亿元，对应PE分别为62/20/12X。增长驱动主要来自：高端锡粉受益于微电子互联需求升级、散热铜粉在AI芯片散热中持续放量、MIM/3D打印铜粉在液冷散热领域的拓展。三、铂科新材：合金软磁粉龙头，芯片电感持续放量。3.1 金属软磁粉芯：从“铁硅1代”到“铁硅5代”。铂科新材主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售。公司是全球领先的软磁粉芯生产商，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套覆盖5kHz-10MHz频率段应用的金属软磁粉芯体系。公司已成功打造了以合金精炼、物理破碎为核心的金属粉末制备技术平台，并掌握了直径2μm-50μm的金属粉末的制备工艺。公司年产能达6000吨/年的粉体工厂首期工程已于2024年建成（新增产能2000吨），全部工程计划于2025年竣工。3.2 芯片电感：AI服务器第二增长曲线。公司结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品。公司芯片电感产品持续取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可，同时还新进入了多家全球知名半导体厂商供应商名录。新产品开发方面，公司持续大额研发投入开发新产品，其中适用于AI服务器电源电路的TLVR电感，目前已经实现小批量生产。另外，公司电感元件在AI笔记本、可穿戴设备、汽车、AI手机等应用领域的技术布局也取得了一系列重大进展。3.3 盈利预测。铂科新材预计2026-2028年实现归母净利润分别为6.31/8.29/11.05亿元，对应PE分别为42/32/24倍。（数据来源：铂科新材公司公告、国联民生证券研究所）。四、博迁新材：高端MLCC镍粉打破国外垄断。4.1 PVD核心技术打破日本垄断。博迁新材是全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业，掌握常压下物理气相冷凝法（PVD）核心技术。公司业务布局覆盖纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。目前全球MLCC镍粉市场主要被日本企业垄断。公司凭借领先的技术和优异的产品品质，与三星电机、国巨股份、华新科、风华高科、潮州三环等国际、国内电子元器件行业领先企业都保持了长期良好的业务合作关系。4.2 AI驱动小粒径镍粉需求增长。AI的快速迭代与规模化应用，持续驱动AI服务器、高端智能终端等下游设备向高算力、低功耗、高集成度方向升级。MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级。4.3 光伏铜粉打开新成长空间。银浆是光伏电池片非硅成本的最大成本项，伴随光伏电池技术持续的技术迭代，贱金属化逻辑有望逐步走向商业化应用，铜浆替代银浆路线有望逐步推进。公司凭借在高端纳米粉体技术方面的积累拓展光伏铜粉。4.4 盈利预测。博迁新材预计2026-2028年归母净利润分别为5.71/14.51/20.89亿元，对应PE分别为68/27/19倍。（数据来源：博迁新材公司公告、国联民生证券研究所）。五、散热革命的材料机遇：从铜铝到复合材料。5.1 液冷成为主流散热方案。算力快速提升导致芯片热设计功耗持续攀升。英伟达GB200 NVL72单相热设计功耗高达130kW-140kW。风冷最高可冷却30kW/rack的机柜，对于30kW/rack以上功率密度的机柜无法满足。液冷方式已成为主流，单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达90%以上。5.2 材料从铜铝向复合材料迭代。铜因其卓越的导热性而备受青睐，铝及其合金在导热性、轻量化和成本之间取得了良好平衡。金属基复合材料正在成为研究热点。钨铜（W/Cu）、钼铜（Mo/Cu）复合材料是目前应用最广泛的金属基电子封装材料，热导率为150-230W/(m·K)，热膨胀系数为5.7×10-6-10×10-6K-1。金刚石/铜复合材料有望成为未来主流的高导热电子封装材料，金刚石导热系数高达1.2-2.6kW/(m·K)。5.3 关键材料供应商。液冷系统的主要构成零部件包括冷板（占成本40%）、CDU（33%）、快接头（27%）。江南新材的高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。（数据来源：NIISA、IDC、《电子封装用金属基复合材料的研究进展》、国联民生证券研究所）。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：有研粉材的散热铜粉有什么优势？A：有研粉材高性能散热铜粉已在NPU散热中批量使用，单片散热功率提升10%-15%，热端收益达3-5℃，在行业内处于首创地位。MIM专用铜粉导热系数高达370W/(m·K)，已累计用于生产IGBT散热基板超3000吨。Q2：铂科新材的芯片电感业务进展如何？A：铂科新材芯片电感已取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商认可，新进入多家全球知名半导体厂商供应商名录。适用于AI服务器电源电路的TLVR电感已实现小批量生产。Q3：博迁新材在MLCC镍粉领域的市场地位如何？A：博迁新材是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料供应商，掌握PVD核心技术。全球MLCC镍粉市场主要被日本企业垄断，公司是少数打破国外垄断的国内企业。Q4：超细锡粉的市场渗透率如何？A：目前T3、T4型号仍为市场主流（64.96%），T7及以上超细锡粉占比仅约10%。随着先进封装持续升级，超细锡粉渗透率有望持续提升。Q5：散热材料的演进方向是什么？A：从风冷向液冷升级，材料从铜、铝向钨铜、钼铜、金刚石铜等金属基复合材料迭代。金刚石/铜复合材料导热系数可达1.2-2.6kW/(m·K)。Q6：AI金属材料板块有哪些核心标的？A：国联民生证券推荐博迁新材（MLCC镍粉）、东方钽业（钽粉）、有研粉材（锡粉/散热铜粉）、铂科新材（软磁粉芯/芯片电感），建议关注海星股份（电极箔）、悦安新材（羰基铁粉）、江南新材（铜基散热）、稀美资源（钽铌湿法冶炼）。数据来源说明。本报告数据主要来源于国联民生证券研究所《金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇》，以及报告中引用的三星电机官网、村田官网、AVX官网、国巨官网、有研粉材招股说明书、北京通美招股说明书、PWConsulting、QYResearch、USGS、ifind、CRU、Yole、SEMI等。所有数据均基于已公开信息编制。