CCL环节集中度比PCB环节高（2024年）
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高集中度决定 CCL 厂商能够较顺畅涨价。CCL 是 PCB 的核心原材料，对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑的作用。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。在覆铜板的成本结构中，三大主材为铜箔（成本占比约 42%）、玻纤布（约 19%）、树脂（约 26%）。
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