经营模式:Fabless 经营模式,产业链合作关系稳定 公司采用 Fabless 经营模式,与晶圆制造和封装测试生产环节主要供应商保持长期合作稳 定。公司 采用 Fabless 经营模式,集中精力与资源于产 品的设计研发,将晶圆制造、芯片封装测试外包。其中,公司晶圆生产主要合作伙伴为格罗方德(Global Foundry)和台积电,主要通过进口方式采购晶圆;封装测试方面,公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系,包括华天科技、长电科技和日月光,建立并执行规范的采购内控管理程序,确保采购和委外加工环节受控,保证交期和产品质量。销售模式上,公司采用“经销为主,直销为辅”模式,通过方案设计初期与客户进行技术交流、产品使用过程中及时解决客户系统应用难题等方式直接对接终端客户,建立较强客户黏性。