豪威在 TDDI 市场的全球竞争力已初步显现,据 DISCIEN 数据统计,2025 年一季度全球 TDDI 出货量 2.7 亿颗,其以 9.4%的市占率跻身全球第五大供应商,尤其于MBL TDDI 市场表现突出,以 12%的份额超越台湾品牌 Focaltek(敦泰电子)跃居全球第四,成功打入 BOE/CSOT/Tianma 等国内头部面板厂供应链。而供应商相对单一,存在一定的供应链集中风险,与 SMIC/TSMC 深度绑定,55nm HV 晶圆供应商为 SMIC,40nm HV 晶圆主要依托于 TSMC。值得注意的是,相较于在 MBL TDDI市场的亮眼表现,其于车载 TDDI 及 ODDI 领域的拓展仍显滞后,目前在这两个高附加值细分市场仍未形成规模优势。