IDM与Fabless对比
2024-09-19 08:15:58
466
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商业模式1
IDM模式流程
2026-07-03 08:15:46
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原图定位
商业模式1
Fabless模式流程
2026-07-03 08:15:46
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原图定位
商业模式1
光芯片相关企业一般采取FablesS、Foundry以及IDM三大类模式，不同模式各有优缺点，IDM模式更为主流
2026-01-08 14:17:40
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原图定位
商业模式1
Labless模式与Fabless模式对比
2025-12-19 13:46:51
100
原图定位
行业数据1
全球主要芯片设计、IDM、代工企业估值
2025-12-15 13:48:10
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原图定位
行业数据1
2025H1LDDI/TDDI/ODDI分Fabless出货量份额排名
2025-11-13 13:55:23
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竞争格局1
ODM/IDM主要厂商市场份额
2025-11-04 13:38:19
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原图定位
商业模式1
IDM模式示意
2025-09-18 13:38:42
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原图定位
行业数据1
Top5国际IDM中国区收入（单位：百万美元）
2025-09-12 13:45:09
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行业数据1
先进封装玩家可分类IDM、Foundry和OSAT（以
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原图定位
行业数据1
高端工艺由IDM与Foundry占据领先优势，中
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原图定位
行业数据1
图表4Labless与Fabless均为产业分工专业化的体现
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原图定位
商业模式1
图表9IDM与Fabless业务模式下的业务流程对比
2025-07-01 13:43:52
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原图定位
商业模式1
IDM模式和Fabless模式
2025-06-24 13:39:36
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原图定位
商业模式1
集成电路产业存在IDM和垂直分工两种模式
2025-06-23 13:35:46
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24年以来中国和全球黄金ETF持仓情况
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全球主要宏观经济数据日历
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剔除中国后美元全球储备占比小幅下降
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行业数据1
美元在全球贸易中使用份额不降反升
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Fabless(垂直分工模式),是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游民生证券MINSHENG SECURITIES 的集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模 式 下，Fabless企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless企业服务。Fabless 企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游，技术密集程度较高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。
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