全球硅晶圆出货量
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业季度分析报告,2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%,达到3313百万平方英寸(MSI),2024年同期为32.14亿平方英寸。2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长,主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资,进而带动了晶圆需求的增长。
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