电子行业专题报告：以WAIC为引看AI赋能端侧新范式-260721（30页）.pdf

核心结论速览： SoC占AI眼镜BOM成本约34%，为最大单一硬件项：AI眼镜对SoC处理器提出低功耗、高性能NPU等需求。SoC正沿低功耗、高性能NPU方向快速迭代，是AI眼镜产业链价值量最高的环节。 瑞芯微RV1126B内置3TOPS自研NPU，可运行2B参数级LLM和多模态模型：2025年发布的新一代AI视觉处理器，集成AI-ISP模块，适用于IPC、扫地机器人、会议摄像头、工业相机等视觉场景，已批量供货。 RK182X端侧算力协处理器支持3B/7B参数级LLM和VLM端侧部署：内置自研NPU和高带宽嵌入式DRAM，通过PCIe 2.0、USB 3.0、Ethernet等接口与主处理器互联，应用于汽车座舱、机器人、机器视觉、智能家居等场景。 恒玄科技BES2800已落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜等标杆产品：BES2800已成为公司AI可穿戴核心平台。公司自研低功耗高性能ISP实现零快门延迟+快速自动曝光，适配AI眼镜实时视觉感知需求。 晶晨股份2025年端侧AI相关芯片出货超2000万颗，同比增长近160%：各产品线已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。智能视觉芯片全年销量超400万颗（+80%），端侧AI视觉SoC处于研发升级及试产阶段。 全志科技V881完成回样验证，编码能力升级至4K30fps：具备2000万像素拍照、更强图像处理能力及WiFi 6连接能力，适配AI眼镜、运动相机、机器人视觉等场景。A733（12nm八核）已联动客户开发AI平板产品。 乐鑫科技ESP32-C5（4月量产）/ESP32-C61（6月量产）Wi-Fi 6 RISC-V SoC：ESP32-S3强化向量指令和AI加速能力；ESP32-P4面向高性能边缘AI/人机交互平台，RISC-V双核400MHz。SoC：AI消费电子终端的核心。系统级芯片（SoC）在一个芯片上集成处理器、存储器、I/O接口、通讯接口等部件，实现信号采集、转换、存储、处理等功能，具有增加功能、提高性能、减少体积、降低功耗等特点。SoC下游应用领域主要集中在消费电子（智能手机、平板电脑、智能穿戴设备）和汽车电子（智能座舱、ADAS）等领域。全球半导体市场高景气：据SIA数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元（+25.6%），创历史新高；逻辑芯片销售额增长39.9%至3019亿美元，为销售额最大的产品类别。智能手机SoC结构性分化：据Counterpoint Research，2025年联发科以34.4%出货量份额居全球第一。3nm与2nm等领先制程SoC出货量预计同比增长18%，约占整体智能手机销量三分之一。华为海思、谷歌、三星SoC出货量预计分别增长4.0%、18.9%、7.3%。汽车电子SoC加速成长：芯擎科技2026年1-4月智能座舱域控芯片装机量突破15万颗，市场份额5.2%，位列国内行业前三；芯驰科技X9系列座舱芯片装机量位居本土第一。本土座舱SoC芯片厂商整体市场份额持续提升。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。瑞芯微：SoC与协处理器双轨并行。瑞芯微长期深耕AIoT市场，产品覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、智能家居、消费电子等领域。公司智能应用处理器通常集成CPU、GPU、ISP、NPU、多媒体编解码器等模块，NPU用于高效执行神经网络计算，在AI任务中相比CPU/GPU具备更高能效比和更低延迟。产品梯队：公司大部分智能应用处理器芯片已内置NPU模块，并形成1TOPS以下、1-3TOPS、4-6TOPS等不同算力产品梯队，同时重点布局16TOPS及以上大算力芯片。RV1126B（3TOPS NPU） ：2025年发布的新一代AI视觉处理器，内置3TOPS自研NPU，可运行2B参数级以内大语言模型和多模态模型，并集成AI-ISP模块，适用于IPC、扫地机器人、会议摄像头、工业相机等视觉场景，已批量供货。RK182X端侧算力协处理器：内置自研NPU和高带宽嵌入式DRAM，通过PCIe 2.0、USB 3.0、Ethernet等接口与主处理器互联，支持3B/7B参数级别文本型LLM和多模态VLM在端侧部署，已进入推广阶段。RK3572（4TOPS NPU） ：完成设计并流片，内置4TOPS自研NPU，支持2B参数级LLM和VLM部署，与RK3588、RK3576形成8nm先进制程下“旗舰-高端-中端”产品梯队。产品矩阵持续完善：RK2116/RK2118音频处理器（车载音频、智能音箱）、RK3538流媒体处理器（海外智能IPTV/OTT）等。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日）。恒玄科技：低功耗无线计算SoC代表厂商。恒玄科技核心定位是低功耗无线计算SoC，主要受益AI眼镜、TWS耳机、智能手表、无线麦克风等低功耗智能硬件升级。公司技术能力覆盖无线通信、智能音视频、超低功耗SoC架构、高能效NPU、ISP和声学音频算法，正从传统音频主控向“音频+视觉+连接+轻量AI”平台升级。BES2800：公司AI可穿戴核心平台，广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件，已落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等标杆产品。6nm新一代智能可穿戴芯片：综合算力较BES2800大幅提升；支持Linux/Android及端侧AI推理；实时高性能图像抓拍与视频录制；待机功耗降至毫瓦级，有效改善双芯片方案通信复杂、PCB面积大、成本高的问题。自研低功耗高性能ISP：深度定制影像链路，零快门延迟+快速自动曝光，精准捕捉瞬时信息；畸变校正与透视变换适配AI眼镜实时视觉感知与超清记录需求；满足运动状态下拍照/录像对降噪与防抖的严苛要求。可穿戴和智能硬件SoC软件平台：基于NuttX操作系统自主可控全栈解决方案，覆盖全芯片系列工具链，SDK已广泛覆盖多条芯片产品线，BES2800系列提供常规版及眼镜专用独立SDK。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日；恒玄科技2025年年报）。全志科技：AI视觉+智能终端双线布局。全志科技SoC布局主要围绕“AI视觉芯片+智能终端平台”两条线展开。AI视觉方向（V系列）：覆盖网络摄像头、安防摄像机、智能门锁、运动相机、AI眼镜、机器人视觉等场景。 V821：已适配AI眼镜、低功耗摄像类产品，完成大量客户项目量产。 V861：完成验证并进入试产。 V881：已完成回样并进入验证环节，编码能力升级至4K30fps，具备2000万像素拍照、更强图像处理能力及WiFi 6连接能力，适配AI眼镜、运动相机、机器人视觉。智能终端方向（A系列、H系列）：覆盖平板、投影、解码显示等消费电子应用。A733（12nm八核平台）已联动客户开发多款“+AI”产品，在智能平板中落地AI功能。后续重点关注V881在AI眼镜、运动相机、机器人视觉等场景的量产进展，以及A733在AI平板、教育终端等消费电子场景的放量。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日；全志科技2025年年报）。乐鑫科技：物联网AIoT SoC矩阵持续完善。乐鑫科技是物联网领域芯片设计企业及整体解决方案供应商，产品方向从早期Wi-Fi MCU逐步拓展至AIoT SoC，覆盖Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、Matter等无线连接技术，同时强化RISC-V处理器、边缘AI和软件开发框架能力。物联网行业正从“连接驱动”进入“功能驱动”阶段，终端设备价值将更多来自本地感知、理解、决策和持续运行能力。产品矩阵： C系列（主流连接） ：ESP32-C5（2025年4月量产，2.4/5GHz双频Wi-Fi 6 RISC-V SoC）、ESP32-C61（2025年6月量产，2.4GHz Wi-Fi 6+BLE 5 LE，支持Matter/TWT）。 E系列（高速传输） ：支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频Wi-Fi 6E。 H系列（低功耗物联网） ：低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Matter。 S系列（AI加速） ：ESP32-S3强化向量指令和AI加速能力，适配语音识别、图像处理和边缘智能。 P系列（高性能边缘AI） ：ESP32-P4，RISC-V双核400MHz，面向高带宽、多外设和复杂系统应用。公司首款Wi-Fi 6E无线通信芯片已完成工程样片测试，覆盖2.4/5/6GHz三频Wi-Fi 6/6E，并已同步启动下一代Wi-Fi 7芯片研发。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日；乐鑫科技2025年年报）。晶晨股份：智能显示和音视频SoC代表厂商。晶晨股份是国内智能显示和音视频SoC代表厂商，产品覆盖智能电视、机顶盒、AI音视频终端、智能摄像头、智能家居、边缘智能等场景。SoC集成CPU、GPU、NPU、视频编解码、音频解码、显示控制、网络接口等模块。AIoT SoC：主要面向智能家居、商用显示、会议设备、家庭安防等场景。将NPU、DSP、视觉处理单元、ISP及编解码器等集成至SoC中，结合人脸识别、手势识别、物体检测、近场及远场语音识别、动态图像处理及大语言模型处理等AI算法。已获得谷歌EDLA体系认证，集成至小米、TCL、Maxhub等国内外终端产品。2025年端侧智能放量：各产品线已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元，全年搭载该算力单元的芯片出货量超2000万颗（+160%）。无线连接芯片全年销量近2000万颗，Wi-Fi 6芯片超700万颗（占比超37%）。智能视觉芯片全年销量超400万颗（+80%），端侧AI视觉SoC芯片升级项目取得阶段性成果，处于研发升级及试产阶段。（数据来源：国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》，2026年7月21日；晶晨股份2025年年报）。投资观察指南。第一阶段（短期）：关注AI眼镜SoC放量。核心事件：瑞芯微RV1126B批量供货、恒玄BES2800落地标杆项目、全志V881回样验证。关键指标：AI眼镜SoC出货量、新客户导入节奏、新品送样进展。第二阶段（中期）：跟踪AIPC/AI手机SoC升级。核心事件：AIPC NPU算力从40TOPS向80TOPS演进，AI手机端侧Agent普及。关键指标：高端PC/手机SoC ASP变化、NPU算力迭代速度、客户导入进展。第三阶段（长期）：把握汽车/具身智能SoC放量。核心事件：智能座舱域控制器市场CAGR 18%，具身智能机器人产业化落地。关键指标：车载SoC装机量、机器人AI芯片出货量。避坑指南。❌ 不要忽视SoC行业竞争加剧风险：海外芯片巨头在先进制程及NPU架构上保持领先，国内厂商若新品迭代不及预期可能面临份额挤压。❌ 不要低估AI终端需求不及预期的风险：AI手机/AIPC/AI眼镜用户接受度若低于预期，可能延缓出货增速。❌ 不要忽视存储成本上涨对低端市场的压制：DRAM/SSD价格上涨已导致400美元以下手机出货下降22%，低端PC到2028年或将基本消失。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部产业链公司分析，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：AI眼镜中SoC的价值量占比是多少？A1：据Wellsenn XR数据，Ray-Ban Meta眼镜BOM中SoC处理器占比约34%，为最大单一硬件项。AI眼镜对SoC提出低功耗、高性能NPU等需求。Q2：瑞芯微在端侧AI SoC方面的布局如何？A2：RV1126B（3TOPS NPU）已批量供货，可运行2B参数级LLM；RK182X协处理器支持3B/7B参数级端侧部署；RK3572（4TOPS NPU）完成流片；形成“SoC+协处理器”双轨架构。Q3：恒玄科技BES2800的落地情况如何？A3：BES2800已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件，落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等标杆产品。6nm新一代芯片综合算力大幅提升。Q4：晶晨股份2025年端侧AI芯片出货表现如何？A4：各产品线超20款芯片搭载自研端侧算力单元，全年出货超2000万颗（+160%）；智能视觉芯片超400万颗（+80%）；Wi-Fi 6芯片超700万颗。Q5：全志科技AI视觉SoC的进展如何？A5：V821已量产；V861完成验证并试产；V881完成回样验证（4K30fps编码+2000万像素拍照+WiFi 6），适配AI眼镜、运动相机、机器人视觉；A733 12nm八核平台联动AI平板开发。数据来源说明。本报告分析基于国联民生证券《以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式》（2026年7月21日发布），数据来源于Gartner、Omdia、IDC、艾瑞咨询、CounterpointResearch、Wellsenn XR、各公司年报等公开信息。