东南亚重大半导体投资项目落地节奏估算（单位：亿元人民币）
2026-06-26 08:15:33
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东南亚半导体产业受益于全球产能重构，新增投资全面转向 AI 相关产能。受美国对华芯片技术封锁的影响，中国芯片供给风险抬升，全球半导体投资加速流向东南亚地区以寻求中国的产能替代。2026 年 1 月，美光宣布将在未来十年向新加坡追加 240 亿美元投资，计划内第一座 NAND 闪存工厂预计将于 2028 年下半年投产。世界先进在新加坡的首座晶圆厂将于 2026 年增产硅中介层，服务于台积电CoWoS 先进封装技术，第二座晶圆厂已初步讨论和规划，全年资本开支的 85%将用于新加坡工厂扩产。2025 年起，东南亚半导体投资进入陡峭的上行通道，预计 2028年东南亚半导体投资将突破 1000 亿人民币，2023-2028 年复合增长率约 17%。
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