国内临时键合胶主要生产企业概况
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的先进封装都会使用临时键合胶，如晶圆级封装以及基于TSV技术的3D、2.5D封装。临时键合胶是在基础黏料中加入助剂混合配比形成的。可用作基础黏料的高分子聚合物材料包括热塑性树脂、热固性树脂、光刻胶等。助剂包括增黏剂、抗氧剂和流平剂等，通过改变助剂的含量和配方，可以优化和调节某些特定的材料参数。
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