引线键合（左）与BGA封装（右）

阵列封装将 I/O 密度提升至千级，但仍受限于二维平面。随着 90nm-65nm 节点推进，封装形态由周边引脚转向阵列分布，BGA、CSP 与 MCM 成为主流方案，包括PBGA、FBGA 及堆叠芯片、PoP/PiP 等结构。该阶段显著提升了引脚数量（数百至上千）与封装可靠性，Pitch 约 150-80μm，支持移动终端与消费电子快速发展。但整体仍以 2D 平面集成为主，热管理与功耗逐步成为系统瓶颈。