2022-2025年间美国多次实施高性能运算产业相关管制措施
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2022-2025 年间，美国多次实施管制措施，国内高性能运算前道制造环节发展受阻。对于中国大陆，近年来境外出口管制日益聚焦于人工智能等高性能运算产业，且管制的深度和广度均逐步提升，现阶段已经形成对我国人工智能等高性能运算产业“断供”“断链”的严峻局面。自 2022年 10月起，美国通过持续修订《出口管制条例》及出台专项规则，对中国大陆高性能运算产业实施全链条围堵：从最初限制核心芯片、制造设备与人员参与，逐步扩大至 HBM、EDA软件等配套产业，强化晶圆代工与封装测试企业的尽职调查要求，最终精准打击人工智能芯片应用场景，通过收紧参数阈值、管控转运风险、限制模型训练等手段，不断压缩我国高性能运算产业的技术获取与发展空间。在外部制裁加紧的情形下，大陆本土 AI 芯片产业加速寻求先进封装技术的国产化。
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