一、市场规模与景气周期

1.1 全球半导体市场规模季度变化及增速

24Q3全球半导体市场规模约1660亿美元，同比增长23%，环比增长11%，连续四个季度保持正增长。AI数据中心需求持续强劲叠加传统消费电子旺季，是本轮景气上行的核心驱动力。

24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，同比下降9天，环比下降5天，库存去化周期持续推进。预计至24年底恢复至120-125天，2025年有望回落至90-100天合理水平。

WSTS预计2024年全球半导体市场规模约6269亿美元，同比增长19%。其中存储市场同比高增81%至1671亿美元，剔除存储后整体市场同比增长6%；预计2025年全球半导体市场规模将达6972亿美元，同比继续增长11%。

24Q3全球智能手机出货量约3.16亿部，同比增长4%，环比增长11%。IDC预计24年全年出货量约12.36亿部，同比增长2%。Apple Intelligence带动换机需求，预计25年出货量同比增长3%至12.6亿部。

24Q3全球PC出货量6880万台，环比增长6%。搭载高通Copilot+PC推出，英特尔、AMD紧随其后，Copilot+AI功能于11月陆续启用。IDC预计24年全年PC出货量约2.61亿台同比基本持平，25年同比增长4%至2.72亿台。

24Q3全球服务器出货量约349万台，同比增长10%，环比增长3%。全球前四大云服务提供商24Q3资本支出约560亿美元环比增长6%。TrendForce预计24年AI服务器出货约167万台，驱动25年服务器整体出货量同比增长8%至1493万台。

24Q3全球电动车销量449万辆，同比增长21%，环比增长11%，中国市场表现强劲。国际能源署预计24年全球新能源车销量约1700万辆同比增长21%，经济学人智库预计25年继续同比增长14%至1940万辆。

IDC预计2024年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%至5.38亿台，主要供应商在24H2集中推出新型号驱动增长。

24Q3全球晶圆厂产能利用率约83.05%，环比继续提升1.24个百分点。AI浪潮叠加消费复苏，Omdia预计24Q4产能利用率环比提升0.76pct至83.80%。随着库存恢复合理水平且AI需求持续强劲，2025年稼动率有望提升至90%左右。

300mm硅片出货量在24Q1触底后进入复苏阶段。SEMI预计2024年全球硅晶圆出货量同比下降2%，但AI驱动数据中心用300mm硅片需求保持强劲。随着客户库存逐步消化，预计2025年全球硅晶圆出货量将强劲增长10%至133.28亿平方英寸。

SEMI预计2024年全球半导体制造设备销售额约1090亿美元，同比增长3.4%。DRAM设备受益于HBM需求激增同比高增24%，逻辑设备温和同比+3%。2025年设备销售额预计同比高增16%，逻辑设备受益先进制程反弹同比+10%。

24Q3设备板块库存天数环比下降15天至210天，MPU环比下降11天至100天，射频环比下降14天至113天，功率模块环比下降13天至180天，去化趋势明确。晶圆代工环比上升5天至93天，硅片材料环比上升17天至201天仍处高位。

24Q3全球半导体价格指数104.36，同比提升10%，环比提升3%。7/8/9/10月指数（3MMA）分别为102.42/104.55/106.12/109.72，呈逐月抬升趋势。AI终端逐步落地推动半导体市场进入新景气周期，价格指数将继续震荡回升。

24Q3存储芯片ASP环比提升13%（同比+94%），Micro芯片环比提升2%（同比+26%），逻辑芯片环比提升1%，模拟芯片环比下降6%位于历史底部区间。预计25年存储价格先抑后扬，模拟芯片见底回升，Micro芯片量价齐升。

结合IMF预测2025年全球GDP增速维持3.2%，测算2024年全球半导体销售额约5966亿美元同比增长15%，2025年预计同比增长3%。端侧AI落地驱动换机需求，Si含量提升趋势明确。