端侧AI正从概念走向商用。Apple Intelligence带动iPhone换机需求，高通Copilot+PC推出标志着AI PC正式进入市场，英特尔、AMD紧随其后。IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，处理器与内存成为两大核心变化点。长城证券研究报告指出，端侧AI落地将驱动单机半导体价值量显著提升，存储芯片、先进封装、电源管理及散热材料等领域有望持续受益。
端侧AI商用元年开启，手机PC换机潮来临
2024年是端侧AI从技术验证走向规模商用的转折之年。智能手机领域，Apple Intelligence带动换机需求，24Q3苹果iPhone出货量环比大增24%，旧款iPhone 15表现尤为出色，反映出消费者对AI功能的高度关注。三星将AI功能拓展至更多机型，vivo、OPPO、小米、华为等品牌AI手机布局加速。PC领域，搭载高通骁龙X系列处理器的Copilot+PC于2024年6月推出，英特尔最新酷睿Ultra 200V系列与AMD锐龙AI300系列处理器于11月开始支持Copilot+AI功能，苹果基于M4芯片的Mac即将推出。Canalys预计2024年AI PC渗透率约19%，2025年有望快速攀升。端侧AI落地正在打破智能手机与PC长达数年的创新瓶颈，开启以“AI能力”为核心卖点的产品升级周期，终端换机需求有望在2025年集中释放。
处理器——AI算力竞赛驱动单机价值量提升
端侧AI对处理器算力提出了明确的门槛要求。IDC定义AI手机NPU算力须达30 TOPS以上，微软定义AI PC算力须达40 TOPS以上。高通骁龙X Elite NPU算力达45 TOPS，苹果A17 Pro达35 TOPS，英特尔Lunar Lake NPU算力约48 TOPS。处理器AI算力竞赛推动芯片面积增大、制程升级、先进封装应用扩大，直接驱动单机处理器价值量提升。手机端，苹果A系列、高通骁龙8系列、联发科天玑9300+等旗舰芯片均强化AI计算单元；PC端，x86阵营加速追赶，AMD锐龙AI 300系列NPU算力达50 TOPS。长城证券测算，单部AI手机处理器价值量较非AI机型提升约20%-30%，AI PC处理器价值量提升幅度更高。受益标的包括立讯精密（苹果AI处理器封测）、长电科技（先进封装）、通富微电等，处理器算力升级直接拉动先进封装需求。
表2：AI手机与AI PC算力定义对比| 终端类型 | 定义机构 | NPU算力要求 | 代表产品 | 算力水平 |
|---|
| AI手机 | IDC | ≥30 TOPS | 苹果A17 Pro | 35 TOPS |
| AI PC | 微软 | ≥40 TOPS | 高通骁龙X Elite | 45 TOPS |
内存——参数量扩大推动存储容量持续升级
端侧AI模型的参数量不断扩大，对内存容量与带宽提出了更高要求。当前主流端侧AI模型参数规模为70亿至130亿，未来有望向更大规模演进，直接推动AI手机内存从当前8GB向12-16GB升级，AI PC内存从16GB向32GB升级。小米、OPPO、vivo等品牌已推出16GB内存AI手机，联想、惠普等品牌AI PC内存配置向32GB迁移。存储容量提升驱动DRAM位元出货量增长，AI手机DRAM单机搭载量较非AI机型提升50%-100%。据美光预计，2024年DRAM和NAND位元需求将同比增长14%-16%。存储芯片领域，江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、兆易创新（NOR Flash）等有望受益于端侧AI带来的容量升级与接口升级需求。
AI功耗增加催生配套产业链机会
AI计算的高功耗特性正催生电源管理与散热材料的增量需求。端侧AI芯片运行功耗较传统芯片提升30%-50%，AI手机散热方案从传统石墨片向VC均热板、石墨烯复合膜升级；AI PC散热方案从热管向均热板+风扇+液冷混合方案演进。同时，AI芯片对电源管理芯片（PMIC）的精度与效率要求更高，单机PMIC价值量提升。此外，AI手机与AI PC对高性能PCB、高频高速覆铜板等材料的要求同步提升。长城证券认为，AI带来的功耗增加是端侧AI落地的必然结果，配套产业链具备明确的增量逻辑。相关公司包括立讯精密（苹果AI及散热）、环旭电子（SiP封装与电源管理）、飞荣达（散热材料）、中石科技（导热材料）等，在AI终端渗透率提升过程中有望持续受益。
