全球半导体行业正沿着“库存去化—产能利用率回升—设备投资扩张”的经典复苏路径稳步前行。24Q3全球前60大半导体企业库存天数降至129天，环比下降5天，库存去化趋势明确。长城证券研究报告指出，在AI需求持续强劲与消费电子换机潮的双重驱动下，晶圆厂产能利用率有望在2025年回升至90%左右，半导体设备市场将迎来新一轮高增长。
库存去化持续验证，25年有望恢复合理水平
全球半导体库存去化进程在24Q3取得明显进展。全球前60大半导体企业24Q3存货周转天数约129天，同比下降9天，环比下降5天。从季度趋势看，23Q4库存天数约148天，24Q1约170天（存在季节性因素），24Q2约134天，24Q3约129天，逐季改善的态势清晰。细分产品中，设备板块库存去化最为显著，环比下降15天至210天；MPU环比下降11天至100天，射频环比下降14天至113天，功率模块环比下降13天至180天。预计24Q4库存天数将环比下降5-10天至120-125天。展望2025年，在AI需求真实强劲的支撑下，叠加端侧AI落地带来的换机需求，半导体存货周转天数有望恢复至90-100天的历史合理水平。库存去化周期的终点已渐行渐近，行业即将从“去库存”阶段全面转入“补库存”阶段。
表3：全球前60大半导体企业细分产品库存天数变化（24Q3 vs 24Q2）| 细分板块 | 24Q3库存天数 | 24Q2库存天数 | 环比变化 |
|---|
| 设备 | 210 | 226 | -15天 |
| MPU | 100 | 110 | -11天 |
| 射频 | 113 | 127 | -14天 |
| 功率模块 | 180 | 193 | -13天 |
| 存储 | 157 | 148 | +9天 |
| 模拟 | 170 | 169 | +1天 |
晶圆厂稼动率持续回升，2025年有望达90%
产能利用率是衡量半导体行业景气度的核心先行指标。24Q3全球晶圆厂产能利用率约83.05%，环比继续提升1.24个百分点。先进制程需求尤为强劲，叠加地缘政治影响下本地化需求加速，台积电24Q3营收235.0亿美元超出指引，毛利率57.8%大超指引（原指引53.5%-55.5%），环比提升4.6个百分点。台积电指出24Q3产能利用率高于预期，主要受益于智能手机及AI需求强劲驱动3/5nm制程收入增长。Omdia预计24Q4全球晶圆厂产能利用率将延续环比提升至83.80%。随着半导体库存水平逐步恢复且AI需求真实强劲，2025年晶圆厂产能利用率有望提升至90%左右。产能利用率的提升将直接推动晶圆代工板块盈利能力的修复——台积电的经验表明，高产能利用率下毛利率有4-6个百分点的提升空间，晶圆代工及IDM企业盈利能力有望在2025年显著改善。
半导体设备2025年预计高增16%，DRAM设备成最大亮点
AI对HBM的强劲需求正在重塑半导体设备市场结构。SEMI预计2024年全球半导体制造设备销售额约1090亿美元，同比增长3.4%，其中DRAM设备受益于AI部署对HBM需求激增，2024年销售额将同比强劲增长24%，逻辑设备仅同比温和增长3%。24Q3全球前四大设备厂商存储相关设备收入约45亿美元，同比增长25%，绝对值保持较高水平；逻辑及代工设备收入约97.6亿美元，同比增长14%，环比增长15%，24Q2以来连续两个季度反弹。应用材料指出HBM所用Die大小是标准DRAM两倍以上，实现相同产量需两倍产能，且HBM Die堆叠所需额外封装步骤进一步扩大设备市场。展望2025年，SEMI预计全球半导体设备销售额将同比高增16%，其中DRAM设备继续同比增长12%，逻辑及晶圆代工设备受先进制程强劲需求驱动同比增长10%。ASML指引24Q4营收中值98亿美元，环比增长20%，Blackwell配套先进制程设备需求旺盛。
硅片出货量渐进复苏，300mm引领增长
半导体硅片出货量的复苏节奏印证了行业库存去化的路径。300mm硅片出货量在24Q1触底后进入复苏阶段，而200mm及以下尺寸硅片出货量仍较为缓慢。24Q3全球硅晶圆出货量32.14亿平方英寸，同比增长7%，环比增长6%。SEMI预计2024年全球硅晶圆出货量将同比下降2%，但2025年将强劲增长10%至133.28亿平方英寸。价格方面，AI驱动用于数据中心的300mm硅片需求保持强劲，用于传统产品的300mm硅片库存调整仍需时间。SUMCO指出，用于高端产品的300mm硅片库存水平已较低，但用于传统产品的库存调整还需一定时间，整体300mm硅片出货量将渐进复苏，200mm及以下硅片库存调整仍在持续。2025年硅片出货量的强劲增长将是晶圆厂稼动率回升的直接传导结果，硅片环节有望在2025年迎来量价齐升。
