一、半导体行业复苏与自主可控

1.1 预计全球半导体行业产值将在2025年增长至6547亿美元

2023年全球半导体行业销售收入5150亿美元同比下降10.0%，2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等需求拉动下逐渐回升。展望2025年，人工智能产业蓬勃发展有望带动半导体行业进一步增长至6547亿美元，行业进入周期上行阶段。

1.2 2025年全球晶圆厂设备支出有望达1128亿美元

2024年全球晶圆厂设备支出由2023年956亿美元增长至983亿美元同比增长3%。展望2025年，人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消费电子和工业等行业需求复苏，全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元同比增长15%。

1.3 2022年全球半导体设备各类型价值占比

薄膜沉积设备、刻蚀机和光刻机约占半导体设备价值量的22%、22%和17%。未来逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加，存储芯片向三维结构转变，都将显著增加对薄膜沉积、刻蚀等工序的需求，薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。

1.4 从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平

涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，光刻机国产化率几乎为零。北方华创、中微公司在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破。芯源微2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。

二、光刻机国产化突破

2.1 ASML在全球光刻机市场一家独大

2023年ASML、Nikon和Canon共出货光刻机681台，其中ArF、ArFi和EUV高端光刻机出货229台，ASML出货210台占约92%份额。ArFi浸没式光刻机共出货134台，出货量较2022年增长50%。中国大陆占ASML光刻机销售收入49%达42.77亿欧元。

2.2 ASML对华出口管制措施落地

2023年6月30日ASML对华出口管制正式生效，限制TWINSCAN NXT:2000i及之后可用于14nm及以上先进制程的光刻机。但1980Di和1970Di机型不受影响。2024年国内正积极囤积设备，2025年国内成熟制程芯片有望加快扩产。

2.3 上海微电子SSA600/20光刻机图例

上海微电子在LED系列光刻机和先进封装光刻机领域全球市占率第一。公司官网发布SSA600/20光刻机采用DUV光源，光刻精度达90nm，正开展28nm浸没式光刻机研发。2024年工信部指导目录显示氟化氩光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm，有望用于28nm芯片产线中的部分工艺。

三、人工智能与AI终端

3.1 预计2025年中国智能算力规模同比增长44%

AI大模型性能持续提升背后是千亿级以上参数训练，带来高额算力需求。根据《中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智能算力规模将达923EFlop/s同比增长44%。2024年全球人工智能资本开支2350亿美元，2028年将增长至6320亿美元。

3.2 AI服务器出货量高速增长

2023年全球普通AI服务器/高端AI服务器出货量47.0/27.0万台，同比+36.6%/+490.5%。预计2024年出货量72.5/54.3万台同比+54.2%/+172.0%，2025年继续保持高速增长。算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长，带动上游供应链扩容。

3.3 国内AI手机出货量有望高速增长

预计2024年中国市场搭载AI功能的智能终端渗透率超70%。AI手机2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。2025年出货量达0.8亿台，渗透率增长至29.6%。AI手机出货量快速增长带动SOC、存储、PCB等环节发展机遇。

3.4 AI终端拓展至眼镜、VR/AR和家用电器等更多场景

未来AI终端品类更加细分和专业化，从手机等典型应用拓展至智能眼镜、VR/AR、智能汽车和家用电器等更多场景。厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场繁荣，诞生超级智能终端如智能机器人。