AI手机正成为消费电子领域增长最快的细分赛道。源达信息2025年电子行业年度策略报告指出，在算力投资持续推进和AI Agent等大模型应用加速落地的背景下，AI终端渗透率持续提升。IDC预计2024年中国市场搭载AI功能的智能终端渗透率超70%，AI手机2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，将带给上游供应链市场扩容机遇。本文从出货量预测、产业链受益环节、投资标的三个维度，深度解析AI手机带来的产业发展机遇。
AI手机出货量——2027年达1.5亿台，三年复合增速55%
AI手机正从高端旗舰向全价位段渗透，出货量进入高速增长通道。根据IDC数据，2024年中国AI手机出货量约0.4亿台，渗透率13.2%；2025年出货量预计达0.8亿台，渗透率29.6%；2027年出货量将增长至1.5亿台，渗透率提升至51.9%。三年复合增速约55%。全球范围看，AI手机的增长同样迅猛，各大手机厂商纷纷将AI作为核心卖点——苹果Apple Intelligence随iOS 18.1上线，三星Galaxy AI全面部署，华为HarmonyOS NEXT深度融合AI能力，荣耀MagicOS 9.0终端智能化达L3最高等级。AI手机的增长驱动力来自两方面：一是大模型端侧部署能力提升，高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等新一代手机SoC的NPU算力持续突破，使得大模型在手机端运行成为可能；二是AI Agent等应用推动用户体验升级，从拍照优化、语音助手到跨App任务执行，AI正在重新定义智能手机的使用方式。
产业链受益环节——SOC、存储、PCB、ODM全面受益
AI手机出货量快速增长，将带动上游全产业链发展机遇。SOC环节，AI手机对芯片算力要求大幅提升，NPU单元成为标配，晶晨股份、乐鑫科技等国内SoC厂商持续受益。存储环节，AI大模型本地运行需要更大容量和更高带宽的内存，LPDDR5X、UFS 4.0等高端存储产品需求上升，兆易创新、江波龙等存储芯片和模组厂商有望受益。PCB环节，AI手机对主板集成度和信号传输速率要求更高，HDI板和类载板用量增加，深南电路等PCB厂商有望受益于产品结构升级。ODM环节，华勤技术等手机ODM厂商在AI手机出货量增长中直接受益，公司2024年前三季度业绩已呈现快速增长态势。零部件环节，立讯精密、歌尔股份等精密制造龙头在AI手机供应链中占据核心地位，韦尔股份等图像传感器厂商受益于AI拍照和视觉应用需求增长。
AI手机产业链核心受益标的| 产业链环节 | 重点标的 | 受益逻辑 |
|---|
| 零部件 | 立讯精密、歌尔股份 | AI手机精密制造核心供应商 |
| 摄像头 | 韦尔股份 | AI拍照和视觉应用需求增长 |
| 屏幕 | 京东方A | AI手机高端显示需求 |
| 物联网SoC | 晶晨股份、乐鑫科技 | AI算力需求提升 |
| 存储 | 兆易创新、江波龙 | AI大模型本地运行需要大容量存储 |
| PCB | 深南电路 | HDI板和类载板用量增加 |
| 手机ODM | 华勤技术 | AI手机整机出货量增长 |
AI终端品类拓展——从手机到眼镜、VR/AR、智能家居的全面渗透
AI应用正从手机向更广泛的终端品类拓展。IDC预计2024年中国市场搭载AI功能的智能终端渗透率超70%，未来AI终端品类将更加细分和专业化。智能眼镜方面，Meta Ray-Ban接入AI助手实现实时翻译和场景识别，闪极、Looktech等厂商推出多模态AI智能眼镜。VR/AR方面，AI大模型增强空间计算和交互能力，苹果Vision Pro的AI功能持续迭代。智能汽车方面，AI座舱和自动驾驶成为核心卖点，德赛西威等汽车电子厂商深度受益。家用电器方面，AI语音交互和智能控制正在成为中高端家电标配。此外，AI Agent等大模型驱动的应用有望推动超级智能终端（如智能机器人）的诞生。AI终端全面渗透的时代正在到来，上游供应链将迎来持续扩容机遇。
